蝕刻過(guò)程中應注意的問(wèn)題

蝕刻過(guò)程中應注意的主要是以下幾個(gè)方面的問(wèn)題　

問(wèn)題一、減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數

　　側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(cháng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線(xiàn)成為不可能。當側蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì )造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易斷裂下來(lái)，在導線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

問(wèn)題二、提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

　　在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在最佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動(dòng)控制的工藝和設備。通過(guò)控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現。

問(wèn)題三、提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性

　　板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。 　　蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^(guò)調整上下噴嘴的噴啉壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統并使噴嘴擺動(dòng)是一個(gè)有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過(guò)使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。

問(wèn)題四、提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力

　　在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線(xiàn)作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機械上的弊端，有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

問(wèn)題五、減少污染的問(wèn)題

　　銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因為銅與氨絡(luò )合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負擔

返回首頁(yè)

下一篇：化學(xué)蝕刻技術(shù)上一篇：No Data